한 패키지에 저항을 배열해 기판 실장 면적과 조립 공수를 줄이는 부품입니다. 34핀 단열(SIP) 형상이며, 두 가지 저항값을 조합한 회로로 구성됩니다.
- 저항값
- R1 330 Ω ± 5% · R2 470 Ω ± 5%
- 핀 수 · 피치
- 34핀 · 2.54 mm
- 외형
- 길이 88 mm · 폭 8.2 mm · 두께 3.0 mm (± 5%)
- 사용 온도
- −40 °C ~ 85 °C (보관 −55 °C ~ 125 °C)
- 절연 내력
- AC 100 V 1분 인가 시 이상 없음
- 포장
- 비닐백 50개 단위
산업용 사양으로 개발된 고객 맞춤 품목입니다. MIL 규격품이 아니며, 데이터시트에 실린 신뢰성 시험(온도 사이클·열충격·습도·납땜성·단자강도 등 10종)은 2005년 특정 고객의 요구 조건으로 수행된 것이라 그 고객의 적용 조건을 전제로 합니다. 다른 용도에 쓰시려면 요구 사양을 알려 주시면 적합 여부를 확인해 드립니다.
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